목 차
전년 동기 대비 매출은 5.8% 증가했고, 영업이익은 365% 늘어난 것으로 나타났다.
삼성전기는 갤럭시S8 모델의 본격 생산에 따라 카메라 모듈, 스마트폰용 메인 기판(HDI), 고사양 MLCC(적층세라믹 캐패시터) 등 공급이 증가했고, 중화 거래선의 듀얼 카메라 판매도 크게 확대되어 영업실적이 개선됐다고 설명했다.
부문별 실적을 보면 디지털모듈부문은 중화 거래선에 광학 2배 줌 적용 듀얼 카메라와 전략 거래선 플래그십 모델의 카메라 모듈 및 무선 충전 모듈 판매가 증가해 매출이 전분기 대비 8% 늘어난 8,355억 원을 기록했다.
칩부품부문은 전략 거래선 및 중화 거래선으로 고부가 MLCC 공급을 늘려 전분기 대비 11% 증가한 5,424억 원의 매출을 올렸다.
기판부문은 글로벌 거래선으로 AP 및 CPU용 패키지 기판 공급을 늘려 전분기 대비 9% 증가한 3,195억 원으로 마감했다.
하반기에는 전략 거래선의 신모델 출시에 따라 카메라 모듈, 칩 부품, 기판 등 주력 제품의 시장 지배력을 강화해 갈 계획이다.
또, 중화 거래선의 스마트폰 고사양화에 따라 듀얼 카메라, 고신뢰성 MLCC 등 고부가 제품 공급 비중을 늘려 중화향 매출을 지속적으로 확대할 예정이다.
이와 함께 전장 사업은 시스템 모듈, 고신뢰성 MLCC, 통신 모듈 등 제품 라인업을 다변화해 신규 거래선 확대에 집중한다고 밝혔다.
특히, 차세대 반도체 패키지(FO-PLP)는 3분기 초도 양산을 시작으로 향후 AP를 포함한 패키지 전 영역으로 사업을 확장한다는 방침이다.
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